如果是假的他们不会怕！下一场，刮开给你看！

许燃拿起桌边的水杯，慢悠悠喝了一口。

　　“云电脑？”

　　“你们还挺会给自己找台阶。”

　　他把主板用镊子夹起，翻了个面。

　　镜头跟着转到主板背面。

　　许燃用探针指向基板上一块极薄区域。

　　那块区域几乎和主板融为一体。

　　没有明显边界。

　　没有凸起封装。

　　如果不是探针点到，普通人压根看不出来。

　　“看这里。”

　　弹幕里一片问号。

　　“这是啥？”

　　“主板涂层？”

　　“散热胶？”

　　“这也能是芯片？”

　　许燃切换显微倍率。

　　那片区域的层状结构被放大。

　　微小线路像地下管网一样铺开。

　　不同材料层紧密贴合。

　　边缘过渡平滑得不像后期焊接。

　　“你们以为芯片还是那个又厚又大的黑盒子？”

　　“传统SoC封装，是把硅片做好，再封起来，再焊到板子上。”

　　“中间有焊球、有基板、有封装壳、有散热盖。”

　　“每一层都有阻抗。”

　　“每一个接口都在吃性能。”

　　他用探针轻敲那片区域。

　　“这叫三维原子级融合封装。”

　　“逻辑层、射频层、缓存层、供电层和基板，在原子制造阶段就做了协同设计。”

　　“它不是贴在主板上。”

　　“它长在主板里。”

　　这句话落下，直播间卡了。

　　不是网络卡。

　　是弹幕多到平台服务器扛不住。

　　“长在主板里？？？”

　　“卧槽！这不就是降维打击？”

　　“喷子找黑盒子，结果人家把芯片拍扁了。”

　　“我妈问我为什么跪着看手机拆机。”

　　Twitch那边几个专业账号开始疯狂发问。

　　“Impossiblepackagingdensity。”

　　“Howdotheyhandleyield？”

　　“Whataboutrepair？”

　　“Whereissubstrateboundary？”

　　许燃没直接回答。

　　他把热像仪接上，给主板通电。

　　屏幕上，那片薄层区域亮起均匀的热分布。

　　没有传统SoC那种中心热点。

　　热流沿着基板通道散开。

　　“看热像。”

　　“这就是为什么跑分高，机身却压得住温度。”

　　“核心不是超频。”

　　“是封装路径变短，热通道变宽，供电损耗被砍掉。”

　　他顿了顿。

　　“顺便说一句，云电脑跑不了这种本地热像。”

　　国内弹幕当场爆炸。

　　“布莱恩出来挨打！”

　　“云电脑热像，建议申请诺奖。”

　　“这脸打得我隔着屏幕都听见响。”

　　布莱恩直播间里，助手把小克直播切给他看。

　　布莱恩盯着那片主板背面，脸色从红变白。

　　“这不可能。”

　　“他们没有这种封装能力。”

　　助手小声道：“可热像是真的。”

　　“显微结构也是真的。”

　　“除非整台手机都是特制样机。”

　　布莱恩像抓到救命稻草。

　　“对！”

　　“特制样机！”

　　“量产机不可能这样！”

　　许燃像隔着屏幕听到了这句话。

　　他把发票拿到镜头前。

　　“线下门店购买。”

　　“序列号已打码。”

　　“直播前未拆封。”

　　“如果有人说这是特制样机，建议你们现在去华系门店再买十台。”

　　“钱不够，我可以借你计算器。”

　　弹幕笑到抽搐。